Gordon Macholz
Tel.: +49 30 7001154-166
schroff@may.berlin
Die Embedded COM Systeme von Schroff kombinieren modulare Rechenleistung mit vielfältigen Erweiterungsmöglichkeiten. Sie basieren auf x86-Prozessorarchitekturen und COM Express Typ 6 Modulen und sind ideal für industrielle Anwendungen mit hohen Anforderungen an Schnittstellenvielfalt, Anpassbarkeit und Systemintegration.
Hauptmerkmale im Überblick:
Embedded System mit x86 COM Express Typ 6 Modul
Umfangreiche Schnittstellen: PCIe, mPCIe, USB, DisplayPort, XMC
Zusätzliche interne Interfaces für Erweiterungskarten, z. B. für Feldbus- oder TFT-Anbindung
Steckplatz für XMC-Module zur flexiblen Systemerweiterung
Optionales Prototypmodul mit Zugriff auf GPI/O, I²C u. a. Signale
Steckbare Power-Logik (18–26,4 VDC), leicht austauschbar
Effiziente modulare Kühllösung – skalierbar je nach Prozessorleistung und Umgebung
Gordon Macholz
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