Gordon Macholz
Tel.: +49 30 7001154-166
schroff@may.berlin
AdvancedMC-Module – Mechaniklösungen für modulare Embedded-Systeme
Pull-Griff-Mechanik
- Für Modulbreiten Compact, Mid-Size und Full-Size
- Griffüberstand nach vorne 20mm, Breite 8mm
Push-Pull-Griff-Mechanik
- Für Modulbreiten Mid-Size und Full-Size
- Griffüberstand nach vorne 5mm, Breite 14mm
Aluminium-Profil
AdvancedMC-Module (AMC) sind zentrale Bausteine für modulare Systemplattformen wie MicroTCA und AdvancedTCA. Sie bieten standardisierte, mechanisch robuste Schnittstellen für leistungsfähige Anwendungen in Kommunikation, Steuerung und Datenerfassung.
Eigenschaften und Vorteile:
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Kompatibel mit AdvancedMC-Carriern und MicroTCA-Systemen gemäß PICMG® AMC.0 R2.0
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Frontplatten wahlweise in Stahl (EMV-geschirmt, rostfrei) oder Aluminium-Profil
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Zwei Griff-Varianten: Pull- und Push-Pull-Mechanik
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Verriegelung ohne Schrauben – werkzeuglose Montage
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Verfügbar in sechs Baugrößen:
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Single-Size: Compact, Mid-size, Full-size
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Double-Size: Compact, Mid-size, Full-size
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Ruggedized-Versionen für anspruchsvolle Umgebungen (MicroTCA.1 / MicroTCA.4) mit patentierter Schraubverriegelung
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Optional: MicroTCA-Filler-Module mit regelbarem Luftdurchlass zur Optimierung des Luftstroms
Gordon Macholz
Tel.: +49 30 7001154-166
schroff@may.berlin